展会邀请|烟台BC贷诚邀您参加SEMICON China 2024及2024慕尼黑上海光博会
发布时间
2024-03-07
2024新年新起点，烟台BC贷将参加位于上海新国际博览中心的SEMICON China 2024及2024慕尼黑上海光博会，届时将会携真空共晶回流炉、平行封焊机、开盖机、PIND等多款设备亮相。
3月20日-22日，我们不见不散！
展位位置
SEMICON展位号：N5-5522
慕尼黑展位号：W3-3260
设备抢先看
HC-VS330G可以满足MEMS器件如陀螺仪、加速度传感器和红外传感器等在高真空条件下的密封焊接要求，同时实现吸气剂在高真空环境下的热激活和电激活。系统可以用于科学研究，也可以用于器件的批量生产。
利用真空加热的原理，辅助甲酸等工艺手段为电子器件的良好合金焊接提供工艺环境的专用设备。
大功率半导体激光器、光通讯半导体激光器、混合电路、MEMS器件、分立器件等高端器件芯片、基板的低空洞完美焊接；陶瓷器件、微小器件的金锡融封焊接；红外器件In柱回流；材料退火等。
开盖是非破坏性的，可用于返修后重新封盖。大功率半导体激光器、光通讯半导体激光器、混合电路、MEMS器件、分立器件、微波射频器件、红外器件等气密性平行封焊后无损开盖。
适用于方形、圆形或者异形的金属封盖的光电器件、TR组件、混合电路器件、光通讯器件、石英晶体振荡器等器件。开盖是非破坏性的，可用于返修后重新封盖。
通过真空烘烤和在手套箱内操作封盖工艺，可有效降低并维持封盖后的管壳内的低水汽和低氧气含量，满足电子器件在严酷使用环境下的长寿命、高性能、高可靠性的要求。
金属或陶瓷管壳气密性封盖：大功率半导体激光器、光通讯半导体激光器、混合电路、MEMS器件、分立器件、微波射频器件、红外器件等。
用于电子元器件封装后，对器件内多余粒子进行碰撞噪声检测，目的在于检测器件封装腔内多余粒子。适用于集成电路及分立器件等电子元器件封装腔内的多余物松散微粒检测。
烟台BC贷期待在2024年新春后的第一场展会上与各位新老朋友们见面，欢迎各位朋友莅临，我们在N5-5522、W3-3260恭候您的光临！
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