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新品发布|烟台BC贷发布3款新设备，创新迭代再升级！

发布时间

2024-03-14

龙腾霄汉，万象启新。

2024年，烟台BC贷全新启幕，研发升级出多款设备，将在3月20日-22日，2024慕尼黑上海光博会上首次展出！

01 HC-VS330G型Getter吸气剂激活高真空回流焊接系统

HC-VS330G是烟台BC贷基于多年从事真空回流炉设备设计、制造、工艺和服务经验，隆重推出的一款专用于真空封装的高真空系统。HC-VS330G可以满足MEMS器件如陀螺仪、加速度传感器和红外传感器等在高真空条件下的密封焊接要求，同时实现吸气剂在高真空环境下的热激活和电激活。本系统可以用于科学研究，也可以用于器件的批量生产。

技术优势

1、本设备基于BC贷已经过市场验证的稳定可靠的VS330H型设备改进而成。

2、顶部和底部分别采用多组红外灯管辐射加热，能分别进行独立控制，提升Getter激活和封盖焊接温度均匀性。

3、自主设计水冷降温系统，提升真空状态下的降温效率和焊接质量。

4、设备具有降温速率可控功能，改善焊接应力。

5、设备具有多级气压控制能力，可以长时间稳定维持各种需要的真空值，满足多种工艺需求。

6、自主设计的水冷挡板，保证吸气剂激活时的高温辐射热量不会损伤管壳和管壳内部器件。

7、公司具有多位从事封装工艺的资深技术人员，具有丰富的夹具设计经验，可协助客户完成夹具设计和制作。

8、设备核心部件均采用国际知名品牌，从而保证设备的长期稳定性和可靠性。

02 HC-MPVS500多层真空共晶回流炉

HC-MPVS500多层真空共晶回流炉是利用真空加热的原理，辅助甲酸等工艺手段为电子器件的良好合金焊接提供工艺环境的专用设备。广泛应用于IGBT、大功率LED、大功率半导体激光器、光通讯半导体激光器、激光雷达器件、TR组件、混合电路、分立器件、MEMS器件、红外器件等高端器件的封装。可实现该类器件的高可靠性、高真空、低空洞的完美焊接。

技术优势

1、软件系统: 软件界面简单直观，数据和工艺曲线自由可控。

2、控温能力: 采用德国 SIEMENS 工业控制系统+SIEMENS 测温�？榫急栈房匚�。

3、控温方式：自主知识产权 PID 自动调节 AEG调功器精确控温。

4、测温方式：主控1路热电偶，超温保护1路热电偶，可移动2路热电偶。

5、降温方式：气冷/水冷降温，真空状态下可采用水冷降温。

6、安全功能：超温保护功能、水流量及气体压力监控功能、甲酸管路压力控制。

7、MES 功能：开放的 OPC/UA 协议，用户可以简单对接 MES 系统。

8、工艺气路：2 路 MFC 质量流量计精确控制，氮气流量 50SLM，甲酸流量 30SLM。

03 AM240自动平行封焊机

平行封焊系统是用于金属或陶瓷管壳气密性封盖的高性能的专用设备。通过真空烘烤和在手套箱内操作封盖工艺，可有效降低并维持封盖后的管壳内的低水汽和低氧气含量，满足电子器件在严酷使用环境下的长寿命、高性能、高可靠性的要求。HC-AM240自动平行封焊系统是在传统的手动上盖的半自动封焊机的基础上增加了自动图像识别和自动上盖的功能，从而满足器件封装领域日益增长的自动化、一致性、低人工、高产能等方面的要求的一款高性能设备。

技术优势

1、电流控制模式的封焊工艺：高度集成的控制程序，通过优化提供业内最优的封焊结果。

2、可编程的电极压力：允许用户编程设定，同时优化压力和能量，以获得最优封焊结果。多点压力校准以保证精准的压力控制和一致性。

3、高频双脉冲封焊电源：具备“预热”脉冲，防止温度冲击；高频窄脉宽实现低温封焊，提高封焊质量和成品率。尤其适合于陶瓷类容易炸裂的器件封焊。

4、电极轮自动变轨功能：通过软件来实现电极轮使用轨道自动调整，减少了电极轮接触面的磨损，充分利用电极轮的接触面的宽度，延长电极轮的使用寿命。

5、封焊脉冲可调整：封焊管件边角处的能量可单独调整，可有效降低在管件边角处泄漏的几率。

6、电极轮回滚功能：适用于封焊重量轻的管件，可有效防止电极轮“粘”起管件。

7、具有封焊止焊功能：与手套箱实时通讯，确认手套箱内气体成分达到设置的要求才允许封焊，可有效避免手套箱水汽不达标导致的产品不合格。封焊文件无限制存储。

8、先中间后两边的封焊：先从管件中间封焊再到边角封焊，是一种针对大尺寸管件十分有效的封焊模式。

9、先进的盖板供料方式：采用弹夹式盖板供料方式，有效提升供料效率和精度。

10、阵列式样品夹具：根据客户样品设计样品夹具托盘。

11、专业设计的手套箱：根据军工电子行业和光电行业的使用习惯和工艺规范特别定制的专用手套箱，使用简单、稳定和数据可追索性。